10月22日消息，据CNBC报导，高通与恩智浦半导体公司目前已对并购意向达成协议完全一致，后者将被移动高通以每股110美元的价格并购，谈判已相似尾声，最后整体的成交价价格或超过373亿美元，将沦为迄今为止半导体行业内最大规模的一次并购。　　恩智浦目前市值约为363.8亿美元，消息人士称之为双方还在之后协商并重复核查合约防止有所疏忽，这笔并购交易最慢将在下周发布。　　恩智浦半导体是目前全球排名前十的半导体公司之一，总部坐落于荷兰，在汽车电子、射频、身份辨识和安全性方面实力强大。

目前是全球仅次于的汽车半导体公司、中国名列第一的ARMMCU供应商，此外在自动驾驶领域也布局社会各界。通过并购恩智浦，高通需要将芯片产品由数十种减少到数百种之多，牵涉到行业将扩展到移动设备之外的许多行业，并将跃居为第一大汽车芯片供应商。　　此前，据华尔街日报报导，高通正在注资恩智浦半导体。

如果按照典型的并购交易溢价计算出来，交易价值有可能多达300亿美元，这将是集中度很快提升的半导体产业的近期一起收购交易。消息人士透露，双方有可能未来2-3个月内达成协议交易。

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